SMT一体化模块贴片机

目前，电路板组装所面对的元器件尺寸越来越小，例如，片式元件从0201发展到01005，同时还出现了倒装芯片（Fa）、芯片级封装（CSP）、高密度堆叠封装（PoP）和系统级封装（SiP）等新型封装器件，这就要求贴装设各也必须能够满足对这类器件的贴装需求。

 SMT一体化模块贴片机就应运而生，SMT一体化模块贴片机是最近几年在新型贴片机设备研发过程中提出来的—种全新概念的机型。

 一体化模块贴片机主要特点是：以贴片机的主机为标准设备，为其装备统一、标准的基座平台和通用接口，并将裸片分切、涂敷、贴片和检测，甚至焊接等多种工艺流程的功能设计成功能模块组件，用户可以根据生产需要在主机上配置所需的功能模块组件，来实现不同的功能需求。

 一体化模块贴片机实质上来说己经不仅仅是贴片机，因为它已将SMT生产线上多种设备的功能也集成到一个机器平台系统中，实现了电子装配设备的一体化。一台这样的设备就可以完成电子装配生产线上多个工艺流程，代替了传统上的组合式生产线。

 显而易见，由于功能一体化的特点，这种贴片机在单机产能方面要低于前面两类模块化贴片机，它主要是面向多任务、多用户、多品种、小批量或研发、短周期的电子加工需求。在需要切换涂敷和贴片功能时，用户只需要将涂敷模块和贴片模块互换，从而在一台贴片机上一次性完成普通元件和特殊封装器件的贴装，提高了生产效率和可靠性。

比如松下模组贴片机cm402， 如果您希望在一台贴片机上实现高速机与多功能机的自由切换，那么拥有快速切换平台的CM402正是您的首选。它的高速模式的产能高达60，000CPH，并拥有±50μm的精度，能够对应最大达18"x 20"的基板。它的多功能模式产能亦达到17,140 CPH 和±35μm的精度。

CM402除了高速和可切换性，还有一些其他的优点。它的友好的界面令您的操作和编程更为简单轻松。它能够做到基板的快速传送和便捷的产品切换，能够使生产稼动率损失降到最低。