机种名 | DT401-F | |
型号 | KXF-E64C | |
基板尺寸 | L50mm×W50mm~L510mm×W460mm | |
贴装速度 | 芯片 | 0.7s/芯片(编带・散装) |
托盘 | 0.8s/QFP(单托盘)、1.2s/QFP(双托盘) | |
贴装精度 | 芯片 | ±50μm/芯片(Cpk ≧1) |
托盘 | ±35μm/QFP(Cpk ≧1) | |
元件搭载数量 | 编带 | Max.54*2 |
托盘 | Max.20(单托盘)、Max.40(双托盘) | |
元件尺寸 | 0603芯片~L100mm×W90mm×T25mm | |
基板替换时间 | 0.9s(基板长度240mm以下最佳条件时) | |
电源*3 | 三相AC200V、1.5kVA | |
空压源*4 | 0.49MPa、150L/min(A.N.R.) | |
设备尺寸 | W1260mm×D2542mm×H1430mm*5 | |
重量*6 | 1560kg |